同样的封装工艺,为什么 Find X的下巴还是比iPhone X宽?-点述

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同样的封装工艺,为什么
Find X的下巴还是比iPhone X宽?

onevol    原创 2018-08-09 2 OPPO iPhone 手机数码

OPPO Find X的屏占比为93.8%,可以说是目前最高屏占比的手机。据官方介绍上边框为1.91mm;下边框3.4mm;左右边框1.65mm。可以看到下边框相对于其它三边来说宽度还是挺大的。并且在不十分准确测量的情况下,Find X屏幕下巴加上底部中框部分,整体宽度达到了4.6mm。虽然屏占比最高,但整体观感上还是没有达到四边等宽的全面屏效果,难免觉得遗憾。

同样都是采用了COP封装工艺的屏幕,Find X为什么还没有做到窄下巴,其实仔细对比的话,下巴的整体宽度比同为COP封装工艺的iPhone X要宽一点。难道Find X用的是假COP吗,其实并不是这样。

直接说吧,Find X的确是用了COP封装工艺的屏幕,之所以留宽下巴其实是为了天线净空区。毕竟作为一个通讯工具,天线是最基本而又不可缺少的零件,信号的好坏起到决定性的作用。手机天线都是全向天线,顾名思义也就是说在天线水平面上360°各方向的信号辐射强度相同,也就是无死角辐射,不然手机扣过来就有可能导致无服务。

全向天线的要求是周围需要足够开阔的空间,并且不能有屏蔽和干扰。所以手机的内部天线设计,不仅要远离金属元件,而且还要隔离电池、振荡器、摄像头等不相干的零部件,给天线留出一块“干净”、无干扰的空间(简称净空,clearance),以保证天线的全向通信效果。

然而现在全面屏的趋势下,留给天线的空间也变得越来越小。为了解决信号问题,现在的解决方法一般是两种,一种是扩大净空区域,一种是减小天线所需要的净空区域。

第一种方法相对比较直接,比如减少干扰源,金属背壳更换为玻璃或者陶瓷材质。这就是为什么现在的全面屏大多都是玻璃后壳,并不只是市场流行,而是机身需求。第二种方法就要改变天线所采用的技术和材料了,比如LDS天线、pi软板天线以及iPhone X采用的LCP基材天线等等。

LDS天线一般用于塑料、玻璃机身的手机,LDS既激光塑料,能在激光诱导下分解出金属的塑料。很早之的电池可拆卸智能手机,基本上都采用了这种LDS天线。另一种采用pi(聚酰亚胺)作为基材的软板天线则是现在大多数手机天线采用的方式,包括现在的各种“全面屏”手机。iPhone X采用的LCP材料是一种液晶聚合物,拥有比pi软板天线更低得电磁损耗,并且可以设计超薄结构的低损传输线来代替信号传输得同轴线缆。

多说一句软板天线通过纳米注塑的上下金属边框作为天线,所以一般来说上面是主天线,下面是从天线。而影响天线最大性能的部分就在于你给天线留下多少空间,我们可以查看iPhone X的拆机图片,金属中框的三个角落为注塑设计,为天线争取环境。前屏幕的金属背板隔离了OLED屏幕的辐射干扰,但又会对全向信号产生影响,尤其是上天线,所以iPhone X普遍信号差的的问题并不是空穴来风。

OPPO Find X由于顶部双轨潜望结构的复杂性,导致一般在顶部的主天线,被放到了底部,所以就导致了下巴部分不得不给天线预留部分空间,来保证信号的正常频射。

目前的情况是,不管是采用什么材料的天线,都不如给信号预留空间来的直接有效。但现在的全面屏趋势退是退不回去了,所以如何在信号强弱、机身材质、真全屏等不等宽之间取舍,才是厂商需要考虑的问题。OPPO Find X的确让我们距离全面屏更近了一步,但是真全面屏需要解决的问题,绝不只是去掉下巴那么容易。